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: 希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶體

尺寸:3.2*2.5mm 頻率:12.000MHZ~54.000MHZ 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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: 希華晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振蕩器

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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: 希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振,石英晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

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: 希華晶振,溫補晶振,STO-3225B晶振,有源進口晶振

3225mm體積非常小的SMDosc器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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: 希華晶振,貼片晶振,GX-50322晶振

尺寸:5.0*3.2mm 頻率:8.000MHZ~54.000MHZ 二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

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: NDK車載晶振,日本進口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振

NDK車載晶振,日本進口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振，NDK 晶振也用于此類高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）中，它們可以承受劇烈的沖擊和振動，即使在劇烈的溫度變化下也能繼續(xù)準確振蕩頻率，從而從底部支持安全性。NDK車載晶振NZ2016SHA的工作溫度范圍廣零下-40 -125攝氏度，能在極端惡劣的環(huán)境條件下具有穩(wěn)定的啟動特性。該石英晶體振蕩器適合于安全類車載用途的高品質(zhì)，高信賴性設(shè)計，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量輕。低相位抖動，可對應(yīng)CMOS輸出，纏帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)），為無鉛產(chǎn)品，符合AEC-Q100/Q200 標準。2016有源晶振，CMOS輸出晶振，日本進口貼片晶振，汽車電子晶振。

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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振，7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來說，算一款體積較大的貼片晶振，但市場上仍是不可缺少7050石英晶振，該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝，具備充分的封密性能，采用自動貼片機高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，該晶振7349 尺寸；低電流消耗：最大 8mA；電源電壓：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶體振蕩器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 167MHz 的頻譜，低抖動提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 標準；CMOS 電平輸出。應(yīng)用于：PC、游戲設(shè)備；DSC、DVD、藍光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；攝像頭模塊；Gb以太網(wǎng)；汽車多媒體設(shè)備。

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: 1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振，日本進口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ，為32.768K時鐘晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，輕薄型，采用陶瓷封裝，金屬蓋，實現(xiàn)高精度，高可靠性特點，符合歐盟環(huán)保ROHS標準，滿足無鉛高溫回流焊接曲線要求，符合AEC-Q200標準，被廣泛應(yīng)用于移動通信設(shè)備，電波鐘，數(shù)字家電，多媒體設(shè)備，鐘表電子晶振，智能水電表，儀器儀表設(shè)備，智能手機晶振，兒童手表晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍牙模塊晶振，平板電腦晶振，汽車電子，智能家居，計時產(chǎn)品等應(yīng)用。

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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片 大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商，致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振，小體積溫補石英晶振，所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令，并且可過高溫回流焊接的溫度曲線要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補晶振，也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低，頻率穩(wěn)定性高，低相位噪聲等特點，廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動通信、無線通訊、程控電話交換機、全球定位系統(tǒng)、各類電子測量儀表中。

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: 低抖動晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補晶振,進口有源貼片,DSB221SDN

低抖動晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補晶振,進口有源貼片,DSB221SDN 2520溫補晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補晶振，1XXB16368MAA支持低電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)，用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。低抖動晶振，進口有源貼片，2520貼片晶振，TCXO溫補晶振，日本大真空晶振，進口KDS振蕩器，石英晶體振蕩器，數(shù)碼電子晶振，智能手機晶振。

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: Frequency晶振,壓控溫補晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,壓控溫補晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振，石英貼片晶振，弗萊特有源晶體振蕩器，VC-TCXO石英晶振，低相噪有源晶振，編碼為：FTTC03-EFTV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩(wěn)定性：±8ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，,體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，六腳貼片晶振，高溫度晶體,VC-TXCO晶振，壓控溫度補償石英晶體振蕩器，該晶振產(chǎn)品具有良好的起振特性，具備超好的封閉特性，即使在極端嚴酷的環(huán)境也能穩(wěn)定持續(xù)的為產(chǎn)品工作，主要應(yīng)用與車載電子,智能家居等產(chǎn)品。

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: 無源石英晶體,進口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振

無源石英晶體,進口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振，兩腳插件石英晶振，超小體積晶體諧振器，科爾無源晶體，編碼型號為：C26，頻率：32.768 kHz，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：12.5PF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，晶振體積尺寸為：6.0 x 2.0mm，32.768KHZ晶體，石英晶振，高質(zhì)量晶振，32.768K時鐘晶體小型,薄型,輕型，產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應(yīng)用于移動網(wǎng)絡(luò)晶振和智能手環(huán)晶振等產(chǎn)品。

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計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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